Suruga Seiki Platinas Manuales de eje X（Altura total (rango)：15.1～20）

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  Platinas manuales del eje X - guía lineal de bolas, acero inoxidable, cromado negro a baja temperatura, BSB16

  Suruga Seiki

  Una plataforma tipo guía de bolas lineal de bajo perfil y alta rigidez.
  
  [Características]
  · Alta precisión: Una platina que tiene un alto grado de precisión de movimiento y paralelismo entre la parte superior e inferior al procesar la guía directamente en la carcasa.
  · Perfil bajo: Estructura de perfil bajo con estructura de guía integrada.
  · Precio bajo: Se logró una reducción de costos con el método de producción original del fabricante.
  
  [Una amplia gama de opciones de alimentación]
  · Para un posicionamiento más preciso: micrómetro diferencial (lectura mínima 0,5 µm),micrómetro digimático (Visualización mínima: 1 µm)
  · Para cambiar el paso de alimentación y reducir costos: Tornillo de avance, perilla (Seleccionable entre P = 0,25/0,5/1,0)
  · Para prevenir operaciones erróneas y ahorrar espacio.: Tornillo de avance, llave hexagonal (Seleccionable entre P = 0,25/0,5)
  
  [Una amplia gama de opciones de abrazaderas]
  · Para reducir la desalineación al sujetar: Abrazadera de disco
  · Para mejorar el poder de sujeción: Abrazadera opuesta
  · Para operar/fijar desde una dirección: Abrazadera lateral de operación

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  Platinas manuales del eje X: guía lineal de bolas, acero inoxidable, niquelado electrolítico, BSS/BSL

  Suruga Seiki

  Una etapa de guía de bolas lineal (eje X) que logra "perfil bajo y alta rigidez".
  
  [Características]
  · Alta precisión: Una platina que tiene un alto grado de precisión de movimiento y paralelismo entre la parte superior e inferior al procesar la guía directamente en la carcasa.
  · Perfil bajo: Estructura de perfil bajo con estructura de guía integrada.
  · Tamaño: La serie BSS viene en 25 × 25 / 40 × 40 / 50 × 50 / 60 × 60 / 70 × 70 / 80 × 80 mm, y la BSL (especificación de carrera larga) viene en 40 × 80 / 60 × 120 mm.
  · Precio bajo: Se logró una reducción de costos con el método de producción original del fabricante.
  
  [Una amplia gama de opciones de alimentación]
  · Para un posicionamiento más preciso: micrómetro diferencial (lectura mínima 0,5 µm),micrómetro digimático (Visualización mínima: 1 µm)
  · Para cambiar el paso de alimentación y reducir costos: Tornillo de avance, perilla (Seleccionable entre P = 0,25/0,5/1,0)
  · Para prevenir operaciones erróneas y ahorrar espacio.: Tornillo de avance, llave hexagonal (Seleccionable entre P = 0,25/0,5)
  
  [Una amplia gama de opciones de abrazaderas]
  · Para reducir la holgura al sujetar: Abrazadera de disco
  · Para mejorar el poder de sujeción: Abrazadera opuesta
  · Para operar/fijar desde una dirección: Abrazadera lateral de operación

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  Platinas manuales del eje X: guía de rodillos cruzados, alta precisión, peso ligero, B11

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  Una platina tipo guía de rodillos cruzados de peso ligero y alta precisión.
  
  [Características]
  · El material principal es aluminio, por lo que es liviano
  · Platina de alta precisión con alta rigidez, baja fricción y excelente alimentación minuciosa
  · El tamaño, la posición de alimentación, las especificaciones de orientación y el método de alimentación se pueden seleccionar como opciones
  
  [Aplicaciones]
  · Ajuste de precisión de cámaras, microscopios, sensores y componentes ópticos.
  · Posicionamiento de procesos de producción, montaje e inspección relacionados con semiconductores e instrumentos de medida.

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  Etapas manuales del eje X - guía de rodillos cruzados, carrera larga, B12

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  Una etapa de guía transversal y de rodillos (eje X) de "carrera larga y alta precisión".
  
  [Características]
  · Carrera larga a partir del tamaño de platina 25 × 25 mm y 60 × 60 mm
  · Para B12-25, el micrómetro diferencial es seleccionable
  · B12-60 se puede colocar con la perilla de ajuste grueso y el ajuste fino se puede realizar con el micrómetro.
  
  [Solicitud]
  · Ajuste de precisión de cámaras, microscopios, sensores y componentes ópticos.
  · Posicionamiento de procesos de producción, montaje e inspección relacionados con semiconductores e instrumentos de medida.

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  Etapas manuales del eje X: cola de milano, piñón y cremallera, B05/B06

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  Una platina tipo piñón y cremallera (eje X) ideal para realizar movimientos rápidos y grandes.
  
  [Características]
  · Consta de un riel de cremallera y un piñón, y se puede mover mucho con 1 rotación del mango.
  · Ideal para fácil alineación y evacuación.
  · B05 adopta la abrazadera original y se puede sujetar con una sola acción
  · Con escala vernier (0,1 mm)
  
  [Aplicaciones]
  · Ajuste de cámaras, microscopios, sensores y componentes ópticos.
  · Posicionamiento de procesos de producción, montaje e inspección relacionados con semiconductores e instrumentos de medida.

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  Etapas manuales del eje X: cola de milano, tornillo de alimentación, paso corto, B08/BDBXS/BDBXR

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  Una etapa de cola de milano tipo tornillo de alimentación (eje X) con una amplia gama de tamaños y carreras.
  
  [Características]
  · Está compuesto por una tuerca y un tornillo de alimentación en el lado del cuerpo principal, y es posible un ajuste fino en comparación con una cremallera y un piñón.
  · El método de alimentación se puede seleccionar entre el tipo de perilla o el tipo de operación con llave hexagonal
  · El tipo de operación con llave hexagonal ahorra espacio y es eficaz para evitar operaciones erróneas
  
  [Aplicaciones]
  · Ajuste de cámaras, microscopios, sensores y componentes ópticos.
  · Posicionamiento de procesos de producción, montaje e inspección relacionados con semiconductores e instrumentos de medida.

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  Platinas manuales del eje X - guía lineal de bolas, bajo coste, BXT

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  Un tipo de escenario con guía de bolas lineal de perfil bajo y alta rigidez.
  
  [Características]
  · Logró el bajo precio equivalente a la etapa de cola de milano debido a su propio método de producción.
  · Se mantiene la rigidez al momento equivalente a la de la etapa SS y se puede usar con confianza incluso en el centro de gravedad en la posición de voladizo.
  
  [Aplicaciones]
  · Ajuste de precisión de cámaras, microscopios, sensores y componentes ópticos.
  · Posicionamiento de procesos de producción, montaje e inspección relacionados con semiconductores e instrumentos de medida.

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